拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT？公司（Integrated Device Technology，Inc。；NASDAQ：IDTI）推出针对 DDR2和 DDR3内存模块、固态硬盘（SSD）和电脑主板的低功耗、高精度温度传感器产品系列。这些新器件进一步补充了 IDT 的 PCI Express？、信号集成、闪存控制器、电源管理和时钟产品，从而提供更加丰富的应用优化型企业计算解决方案。

这些数字热传感器支持 3.3V 和较低功耗的 2.5V SM-Bus 和 I2C 接口，可提高系统的功效，并提高与现有和新兴串行总线控制器的兼容性。为了进一步节省能源，在临界模式下，例如手机或容错企业系统使用电池供电时，先进的模上电源管理功能可以将功耗降至最低。新产品家族包括一款独立温度传感器（TS3000GB2）和一款同时集成了256字节 EEPROM的产品（TSE2002GB2），EEPROM可用来存储用户信息，例如系统配置信息或内存模块的串行存在探测（SPD）的系统配置信息。

全新的IDT温度传感器系列超过了美国电子工程设计发展联合会（JEDEC）为B级别温度传感器规定的JC42.4规范要求的产品，可在-20～＋125℃之间的整个温度范围内提供±1℃的温度传感精度，从而提供了更好的系统精度。该器件还集成了一个创新的高性能模数转换器，可提供高达12位（0.0625℃）的可编程分辨率和业界领先的转换时间，显著改进了整个温度范围热控回路的整体精度。

SMART Modular Technologies 公司高级产品经理 Arthur Sainio 表示：“我们的客户不断要求提高系统可靠性和功效，而 IDT 的热传感器帮助我们满足了这些要求。我们很高兴 IDT 提供了如此完善的高性能计算解决方案产品组合，能够满足云计算市场中不断增多的需求。”

IDT 公司副总裁兼企业计算部总经理 Mario Montana 表示：“在下一代计算设备逐渐迁移到低能耗低电压架构的过渡中，IDT 一直保持领先，不断地为内存模块市场提供着完整的解决方案。我们的客户相信 IDT 是性能、能耗和可靠性方面的佼佼者，而我们的全新热传感器系列更加巩固了这种信任。